#1
·
לפני 11 שנים
מה לעזאזל, אינטל? למה לייצר מעבדים שהמכסה/בלוק הקירור שלהם יושב בכלל מעל המעבד במקום לגעת בו כמו שצריך?
http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=34053183&postcount=566
בגלל השטות הזאת עשיתם "ריפרש"? כאילו שהשגתם איזה הישג מגניב בסדרה המחודשת? יש סיבה למה הם לא עולים יותר כסף. זה כי תיקנתם טעות, והתיקון כנראה היה לא יותר מלהגדיר כמות קטנה יותר של חומר במכונה ששמה את הדבק על המעבד. "ריפרש".
בשנים האחרונות הנושא הזה הטריד רבים ואנשים החליטו לקחת לידיים סכינים ופטישים כדי לתקן את הטעות שלכם.
אחרים עושים מה שאינטל השאירה לסדרות היותר יוקרתיות שלהם- מלחימים את המכסה למעבד:
http://forum.hwbot.org/showthread.php?t=75350
חברה נורמלית היתה פשוט מחליפה/מתקנת את הפגם הזה ללא תשלום, באחריות.
התיקון שלנו? מסירים את המכסה, מורידים את הדבק הנוראי, מחליפים משחה תרמית ומחזירים הכל חזרה. המהדרין גם מלטשים את המתכת ומשתמשים במתכת נוזלית (מוצרים של coolaboratory, כנראה סגסוגות של גאליום. אם מישהו יודע איפה אפשר למצוא דבר כזה בארץ אשמח לדעת) במקום משחה תרמית.
המסע מתחיל כאן:
www.google.co.il/search?q=haswell+delid
בגלל שקניתי את המעבד שלי חצי דקה לפני שהוכרז הrefresh, ובגלל שזה היה מגעיל לקבל קרוב ל80 מעלות על אוברקלוק סביר ומתח לא גדול, ובגלל שלפני כמה ימים היה כל כך חם שהמעבד שלי הגיע ל89 מעלות ומאוררי הרדיאטור צווחו בלי תועלת, החלטתי לרפרש את המעבד שלי גם כן, והנה השלבים, אחרי כל אחד הרצת בדיקה:
המצב הרגיל לצערי לא מתועד כראוי. אבל הוא ברמה של "יצא מהחנות", עם אוברקלוק ומתח לא מושלם אבל מבטיח יציבות:
i5 4670k @ 4.2GHz 1.2 vcore.
קירור Antec 920 עם משחה שכבר באה מוכנה מהיצרן, מרוחה בצורת עוגה מגעילה על הבלוק:
http://www.hardocp.com/images/articles/1305056360KSZygMYrcY_2_6_l.jpg
פני השטח שלו גם כן לא ממש עוזרים למגע טוב בין מתכת למתכת:
http://images.bit-tech.net/content_images/2011/07/antec-k-hler-h2o-920/antec4b.jpg
ללא עומס, נוזל הקירור ישב על 36.7 מעלות, המעבד נע בין 35-36 מעלות. טמפ' האויר בחדר 28 מעלות. התוצאות זהות, פלוס מינוס מעלה-שתיים, במשך כל הבדיקות הבאות. לכן לא אזכיר את מצב Idle שוב.
בעומס 100% למשך 10 דקות בתוכנה XTU של אינטל:
נוזל 45 מעלות
מעבד, מקסימום: 78/79/78/74 מעלות. ליבה #0 מצד שמאל. הקירור היה מוגדר לפרופיל "Silent" בתוכנה של Antec. זה מצב שמפעיל את המאוררים של הרדיאטור על מינימום סל"ד גם בטמפרטורות כאלה, ככה שאף פעם לא שומעים אותם עובדים.
אז, צעד ראשון: להוריד את המשחה הזאת. התחליף במקרה שלי הוא Noctua NT-H1.
בנוסף, ליטשתי בנייר לטש יבש עד דרגה P2000 את בלוק המים, ככה שפני השטח הרבה יותר חלקים, מזוית מסויימת כמו מראה. זו עבודה מהירה של גג 10 דקות, אפשר לעבוד יותר כדי לקבל טיב פני שטח יותר גבוה.
אחרי הליטוש, המגע של מספר איזורים עם בלוק הקירור של המעבד היה הרבה יותר טוב, אפשר לראות שתי נקודות שבהן כמעט ולא נשארה משחה תרמית, שם המתכות נוגעות אחת בשניה הכי טוב.
אז עכשיו יש לנו בלוק קירור מלוטש ומשחה תרמית חדשה. התוצאות, טמפ' סביבה עדיין 28 מעלות (ובעצם בכל הבדיקות אותה טמפ' בסביבה). פרופיל Silent גם הפעם.
מעבד ב71 מעלות מקסימום! יפה, איבדנו לפחות 7 מעלות רק ממשחה תרמית חדשה וליטוש!
אבל זה לא מספיק. הכעס על אינטל עדיין מרתיח את הדם ולא נותן לישון בשקט.
זה הזמן למעשים קיצוניים. זה הזמן למצוא במגירה את להבי הגילוח שמשום מה נשארו מברית המועצות ולתת להם להעניש חתיכת טכנולוגיה קפיטליסטית מערבית. ישנה גם שיטת המלחציים והפטיש, שיותר בטוחה. אבל אני כעסתי. אז סכין.
נתחיל מפינה בטוחה (בהמשך נראה למה בצד הזה בטוח יותר). ברגע שהלהב נכנס טיפה מתחת לשוליים, מנדנדים אותו ימינה ושמאלה קצת ודוחפים לא בכוח רב. לאט לאט נראה שהלהב חודר יותר עמוק. לא לתת לו להיכנס עמוק יותר מהשוליים הנמוכים של המכסה.
אוי ואבוי. בשלב הזה איבדתי שנה מהחיים. טוב, אין דרך חזרה, האחריות כבר הושמדה. נמשיך:
והנה למה הצד הזה בטיחותי יותר לנסיון ראשון. יש פשוט איזור ריק לגמרי מאלקטרוניקה בולטת בין המכסה למעבד בצד הזה, ככה שאפשר לקבל ניסיון לגבי כמה אפשר לחדור עם הלהב ואיך הדבק מתנגד ככל שחותכים אותו.
רק בצד הזה אפשר להיכנס ככה. בצד השני יש שורה של קבלים זעירים שקרובים מאוד לדבק בצד העליון ולכן צריך להיזהר מאוד כשחותכים שם, באמת לא להיכנס יותר מעובי השוליים הנמוכים של המכסה. אפשר להרגיש התנגדות מאוד חלשה כשמגיעים לקצה הפנימי של הדבק. ואז מפסיקים, כדי לא להגיע לקבלים.
לאחר החיתוך בכל הצדדים, המכסה עדיין היה מודבק, כי כמו שאמרתי לא חתכתי עד הסוף מחשש לפגיעה בקבלים ההם. אבל הצד הראשון שהתחלתי איתו היה חופשי מאוד ואפשר היה להרים אותו מעט. לכן לקחתי סכין יפנית עבה (להב לא גמיש) והשתמשתי בה כדי להרים בכוח את המכסה, לאט לאט, והדבק נפרד לאט לאט מהצד הרחוק.
וזהו. המעבד פתוח. ומלא במשחה תרמית בשכבה עבה יותר מדי. אפשר לראות את עובי השכבה של הדבק, זה מנע מהמכסה ליצור מגע עם המעבד וזה בכלל לא בסדר.
את הדבק בקלות אפשר להסיר בעזרת ציפורן. המשחה התרמית מתנקה בקלות עם אלכוהול. רצוי כמה שיותר טהור. ניצלתי נוזל Eclipse E2 שהיה לי לניקוי החיישן של המצלמה, זה אתנול 98%, עבד כאן מעולה. המעבד נקי נקי:
מרחתי קו דק של NT-H1 לאורך מרכז המעבד ומרחתי את הכמות הזאת עם קצה ישר של חתיכת פלסטיק בשכבה אחידה ודקה על כל השטח של השבב. זה לא נורא אם היא טיפה עבה. בגלל שהורדנו את הדבק, המכסה כעת ילחץ יותר על המעבד וידחק החוצה את המשחה המיותרת. אם משתמשים במשחה אחרת מוליכה (NT-H1 מבודדת ולכן אין בעיה), או סגסוגת מתכת נוזלית- אסור להשתמש ביותר מדי כי אם זה נדחק ומגיע לקבלים, קיצרנו אותם וGame Over. אפשר למרוח עליהם איזה סיליקון כדי להגן עליהם.
חזרה אל לוח האם. אם לא מדביקים מחדש את המכסה למעבד, הוא מחליק די חופשי על בסיס המשחה התרמית. כשסוגרים שוב את המעבד בתושבת שלו, המנגנון יגרום למכסה להחליק מטה בערך מילימטר ולא לשבת במרכז המעבד. אז ממקמים מראש את המכסה מילימטר מעל המיקום הנכון שלו (אפשר לראות לפי סימני הדבק שנשארו על המעבד), ואז סוגרים כרגיל, המכסה יחליק למיקום הנכון שלו.
בנוסף, עכשיו אין שכבת דבק שבולמת את המכסה. הלחץ מועבר יותר אל המעבד עצמו. לכן כשמהדקים את אמצעי הקירור שלנו אל לוח האם- לסגור את הברגים רק עד שהכל מפסיק לזוז, לא להבריג יותר מזה.
הפעם המעבד מומהר עוד קצת ל4.3GHz עם 1.22Vcore. אחרי התהליך הזה, ב"סרק" המעבד ישב על 35-37 מעלות, נוזל הקירור ב36.6 מעלות.
בסדר, בעיקרון זהה לבדיקות הקודמות.
עכשיו נעמיס עליו.
מעניין, עכשיו ליבה #0 קרה כמו ליבה #3. איבדתי רק מעלה-שתיים משתי הליבות האחרות. בכל זאת, זה עבד. אולי ליטוש נוסף של בלוק הקירור יעזור להוריד את הטמפרטורה בליבות האחרות. אבל לעזאזל עם זה, אין לי כוח.
זוכרים שהקירור עבד במצב "שקט"? הגדרתי פרופיל אחר, קצת יותר אגרסיבי. עכשיו במצב עומס כן שומעים המהום קל מהמאוררים. נראה מה התוספת הקלה הזאת גורמת:
עכשיו נוזל הקירור קר בשתי מעלות! והמעבד איבד עוד שלוש מעלות מהליבה הכי חמה!
התחלנו עם ליבות ב78/79/78/74 מעלות
סיימנו עם 64/67/66/64. ירידה של לפחות 10 מעלות ועליה של עוד 100MHz. וזה מה שקורה בריפרש האמיתי גם כן.
מה הרווחנו עם 10 מעלות? או שקט, או מקום לאוברקלוק נוסף במתח גבוה יותר. אולי אבדוק בהמשך עד כמה אפשר להמהיר לפני שמגיעים שוב לקיר התרמי. מצד שני לא כל כך בא לי. 4.3 זה גם ככה יותר ממספיק.
http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=34053183&postcount=566
בגלל השטות הזאת עשיתם "ריפרש"? כאילו שהשגתם איזה הישג מגניב בסדרה המחודשת? יש סיבה למה הם לא עולים יותר כסף. זה כי תיקנתם טעות, והתיקון כנראה היה לא יותר מלהגדיר כמות קטנה יותר של חומר במכונה ששמה את הדבק על המעבד. "ריפרש".
בשנים האחרונות הנושא הזה הטריד רבים ואנשים החליטו לקחת לידיים סכינים ופטישים כדי לתקן את הטעות שלכם.
אחרים עושים מה שאינטל השאירה לסדרות היותר יוקרתיות שלהם- מלחימים את המכסה למעבד:
http://forum.hwbot.org/showthread.php?t=75350
חברה נורמלית היתה פשוט מחליפה/מתקנת את הפגם הזה ללא תשלום, באחריות.
התיקון שלנו? מסירים את המכסה, מורידים את הדבק הנוראי, מחליפים משחה תרמית ומחזירים הכל חזרה. המהדרין גם מלטשים את המתכת ומשתמשים במתכת נוזלית (מוצרים של coolaboratory, כנראה סגסוגות של גאליום. אם מישהו יודע איפה אפשר למצוא דבר כזה בארץ אשמח לדעת) במקום משחה תרמית.
המסע מתחיל כאן:
www.google.co.il/search?q=haswell+delid
בגלל שקניתי את המעבד שלי חצי דקה לפני שהוכרז הrefresh, ובגלל שזה היה מגעיל לקבל קרוב ל80 מעלות על אוברקלוק סביר ומתח לא גדול, ובגלל שלפני כמה ימים היה כל כך חם שהמעבד שלי הגיע ל89 מעלות ומאוררי הרדיאטור צווחו בלי תועלת, החלטתי לרפרש את המעבד שלי גם כן, והנה השלבים, אחרי כל אחד הרצת בדיקה:
המצב הרגיל לצערי לא מתועד כראוי. אבל הוא ברמה של "יצא מהחנות", עם אוברקלוק ומתח לא מושלם אבל מבטיח יציבות:
i5 4670k @ 4.2GHz 1.2 vcore.
קירור Antec 920 עם משחה שכבר באה מוכנה מהיצרן, מרוחה בצורת עוגה מגעילה על הבלוק:
http://www.hardocp.com/images/articles/1305056360KSZygMYrcY_2_6_l.jpg
פני השטח שלו גם כן לא ממש עוזרים למגע טוב בין מתכת למתכת:
http://images.bit-tech.net/content_images/2011/07/antec-k-hler-h2o-920/antec4b.jpg
ללא עומס, נוזל הקירור ישב על 36.7 מעלות, המעבד נע בין 35-36 מעלות. טמפ' האויר בחדר 28 מעלות. התוצאות זהות, פלוס מינוס מעלה-שתיים, במשך כל הבדיקות הבאות. לכן לא אזכיר את מצב Idle שוב.
בעומס 100% למשך 10 דקות בתוכנה XTU של אינטל:
נוזל 45 מעלות
מעבד, מקסימום: 78/79/78/74 מעלות. ליבה #0 מצד שמאל. הקירור היה מוגדר לפרופיל "Silent" בתוכנה של Antec. זה מצב שמפעיל את המאוררים של הרדיאטור על מינימום סל"ד גם בטמפרטורות כאלה, ככה שאף פעם לא שומעים אותם עובדים.
אז, צעד ראשון: להוריד את המשחה הזאת. התחליף במקרה שלי הוא Noctua NT-H1.
בנוסף, ליטשתי בנייר לטש יבש עד דרגה P2000 את בלוק המים, ככה שפני השטח הרבה יותר חלקים, מזוית מסויימת כמו מראה. זו עבודה מהירה של גג 10 דקות, אפשר לעבוד יותר כדי לקבל טיב פני שטח יותר גבוה.
אחרי הליטוש, המגע של מספר איזורים עם בלוק הקירור של המעבד היה הרבה יותר טוב, אפשר לראות שתי נקודות שבהן כמעט ולא נשארה משחה תרמית, שם המתכות נוגעות אחת בשניה הכי טוב.
אז עכשיו יש לנו בלוק קירור מלוטש ומשחה תרמית חדשה. התוצאות, טמפ' סביבה עדיין 28 מעלות (ובעצם בכל הבדיקות אותה טמפ' בסביבה). פרופיל Silent גם הפעם.
מעבד ב71 מעלות מקסימום! יפה, איבדנו לפחות 7 מעלות רק ממשחה תרמית חדשה וליטוש!
אבל זה לא מספיק. הכעס על אינטל עדיין מרתיח את הדם ולא נותן לישון בשקט.
זה הזמן למעשים קיצוניים. זה הזמן למצוא במגירה את להבי הגילוח שמשום מה נשארו מברית המועצות ולתת להם להעניש חתיכת טכנולוגיה קפיטליסטית מערבית. ישנה גם שיטת המלחציים והפטיש, שיותר בטוחה. אבל אני כעסתי. אז סכין.
נתחיל מפינה בטוחה (בהמשך נראה למה בצד הזה בטוח יותר). ברגע שהלהב נכנס טיפה מתחת לשוליים, מנדנדים אותו ימינה ושמאלה קצת ודוחפים לא בכוח רב. לאט לאט נראה שהלהב חודר יותר עמוק. לא לתת לו להיכנס עמוק יותר מהשוליים הנמוכים של המכסה.
אוי ואבוי. בשלב הזה איבדתי שנה מהחיים. טוב, אין דרך חזרה, האחריות כבר הושמדה. נמשיך:
והנה למה הצד הזה בטיחותי יותר לנסיון ראשון. יש פשוט איזור ריק לגמרי מאלקטרוניקה בולטת בין המכסה למעבד בצד הזה, ככה שאפשר לקבל ניסיון לגבי כמה אפשר לחדור עם הלהב ואיך הדבק מתנגד ככל שחותכים אותו.
רק בצד הזה אפשר להיכנס ככה. בצד השני יש שורה של קבלים זעירים שקרובים מאוד לדבק בצד העליון ולכן צריך להיזהר מאוד כשחותכים שם, באמת לא להיכנס יותר מעובי השוליים הנמוכים של המכסה. אפשר להרגיש התנגדות מאוד חלשה כשמגיעים לקצה הפנימי של הדבק. ואז מפסיקים, כדי לא להגיע לקבלים.
לאחר החיתוך בכל הצדדים, המכסה עדיין היה מודבק, כי כמו שאמרתי לא חתכתי עד הסוף מחשש לפגיעה בקבלים ההם. אבל הצד הראשון שהתחלתי איתו היה חופשי מאוד ואפשר היה להרים אותו מעט. לכן לקחתי סכין יפנית עבה (להב לא גמיש) והשתמשתי בה כדי להרים בכוח את המכסה, לאט לאט, והדבק נפרד לאט לאט מהצד הרחוק.
וזהו. המעבד פתוח. ומלא במשחה תרמית בשכבה עבה יותר מדי. אפשר לראות את עובי השכבה של הדבק, זה מנע מהמכסה ליצור מגע עם המעבד וזה בכלל לא בסדר.
את הדבק בקלות אפשר להסיר בעזרת ציפורן. המשחה התרמית מתנקה בקלות עם אלכוהול. רצוי כמה שיותר טהור. ניצלתי נוזל Eclipse E2 שהיה לי לניקוי החיישן של המצלמה, זה אתנול 98%, עבד כאן מעולה. המעבד נקי נקי:
מרחתי קו דק של NT-H1 לאורך מרכז המעבד ומרחתי את הכמות הזאת עם קצה ישר של חתיכת פלסטיק בשכבה אחידה ודקה על כל השטח של השבב. זה לא נורא אם היא טיפה עבה. בגלל שהורדנו את הדבק, המכסה כעת ילחץ יותר על המעבד וידחק החוצה את המשחה המיותרת. אם משתמשים במשחה אחרת מוליכה (NT-H1 מבודדת ולכן אין בעיה), או סגסוגת מתכת נוזלית- אסור להשתמש ביותר מדי כי אם זה נדחק ומגיע לקבלים, קיצרנו אותם וGame Over. אפשר למרוח עליהם איזה סיליקון כדי להגן עליהם.
חזרה אל לוח האם. אם לא מדביקים מחדש את המכסה למעבד, הוא מחליק די חופשי על בסיס המשחה התרמית. כשסוגרים שוב את המעבד בתושבת שלו, המנגנון יגרום למכסה להחליק מטה בערך מילימטר ולא לשבת במרכז המעבד. אז ממקמים מראש את המכסה מילימטר מעל המיקום הנכון שלו (אפשר לראות לפי סימני הדבק שנשארו על המעבד), ואז סוגרים כרגיל, המכסה יחליק למיקום הנכון שלו.
בנוסף, עכשיו אין שכבת דבק שבולמת את המכסה. הלחץ מועבר יותר אל המעבד עצמו. לכן כשמהדקים את אמצעי הקירור שלנו אל לוח האם- לסגור את הברגים רק עד שהכל מפסיק לזוז, לא להבריג יותר מזה.
הפעם המעבד מומהר עוד קצת ל4.3GHz עם 1.22Vcore. אחרי התהליך הזה, ב"סרק" המעבד ישב על 35-37 מעלות, נוזל הקירור ב36.6 מעלות.
בסדר, בעיקרון זהה לבדיקות הקודמות.
עכשיו נעמיס עליו.
מעניין, עכשיו ליבה #0 קרה כמו ליבה #3. איבדתי רק מעלה-שתיים משתי הליבות האחרות. בכל זאת, זה עבד. אולי ליטוש נוסף של בלוק הקירור יעזור להוריד את הטמפרטורה בליבות האחרות. אבל לעזאזל עם זה, אין לי כוח.
זוכרים שהקירור עבד במצב "שקט"? הגדרתי פרופיל אחר, קצת יותר אגרסיבי. עכשיו במצב עומס כן שומעים המהום קל מהמאוררים. נראה מה התוספת הקלה הזאת גורמת:
עכשיו נוזל הקירור קר בשתי מעלות! והמעבד איבד עוד שלוש מעלות מהליבה הכי חמה!
התחלנו עם ליבות ב78/79/78/74 מעלות
סיימנו עם 64/67/66/64. ירידה של לפחות 10 מעלות ועליה של עוד 100MHz. וזה מה שקורה בריפרש האמיתי גם כן.
מה הרווחנו עם 10 מעלות? או שקט, או מקום לאוברקלוק נוסף במתח גבוה יותר. אולי אבדוק בהמשך עד כמה אפשר להמהיר לפני שמגיעים שוב לקיר התרמי. מצד שני לא כל כך בא לי. 4.3 זה גם ככה יותר ממספיק.
נערך לאחרונה: לפני 11 שנים · 8 עריכות
